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低壓線性News
HX308中高壓燈條燈帶恒流
作者:  來源:本站  發(fā)表時間:2018-11-13 13:46:15   瀏覽:

產(chǎn)品概述HX308中高壓燈條燈帶恒流

概述                                                             

HX308 一款專為LED照明設(shè)計的LED 恒流驅(qū)動控制芯片,芯片采用高壓MOS工藝制程,穩(wěn)定的電路架構(gòu),提供非常穩(wěn)定的恒流輸出, 輸出電流由外接Rcs電阻設(shè)置,且輸出電流不隨芯片OUT 端口電壓而變化,較好的恒流性能。內(nèi)置溫度補償電路,在環(huán)境溫度變化的情況下仍能確保輸出電流的穩(wěn)定性。

 

特點                                                             

◆單通道恒流驅(qū)動器

◆OUT端口輸出電流外置可調(diào),范圍5mA~80mA

◆芯片間輸出電流偏差<±4%

◆具有過熱保護(hù)功能

◆VP腳耐壓450V

◆最大功耗:600MW(SOT89)

◆線路簡單、成本低廉

◆封裝:SOT89-3封裝

 

應(yīng)用領(lǐng)域                                                           

◆36-300V中高壓恒流電路、燈條、照明、車燈

 

 管腳圖    

腳位圖

引腳名稱

引腳序號

說明

 

VP

1

芯片電源輸入與恒流輸出端口

VN

2

芯片地

CS

3

輸出電流值設(shè)置端

  

訂貨信息                                                      

訂貨型號

封裝

 IC絲印

最小包裝(Pcs)

環(huán)保信息

HX308H

SOT89-3

HX308 YYWW

1K/盤  4k/盤 

無鉛

典型示意電路圖  


極限參數(shù)                                                          

特性參數(shù)

符號

范圍

OUT端口電壓

VOUT

-0.5~450V

OUT端口電流

IOUT

1~80mA

工作溫度

TOPT

-40~120℃

存儲溫度

TSTG

-50~150℃

ESD耐壓

VESD

2 KV

1:極限參數(shù)值是指超出該工作范圍,芯片有可能損壞。推薦工作范圍是指在該范圍內(nèi),器件功能正常,但并不完全保證滿足個別性能指標(biāo)。

 

電氣特性                                                          

符號

參數(shù)

條件

最小值

典型值

最大值

單位

VOUT

OUT輸入電壓

IOUT=30mA

10

--

--

V

VOUT_BV

OUT端口耐壓

IOUT=0

--

--

450

V

IOUT

輸出電流

--

--

--

80

mA

IDD

靜態(tài)電流

VOUT=10V,REXT懸空

--

0.16

0.25

mA

VREXT

REXT端口電壓

VOUT=10V

--

0.6

--

V

DIOUT

IOUT片間誤差

IOUT=20mA

--

±4

--

%

TSC

電流負(fù)溫度補償起始點

--

--

130

--

 

OUT端口輸出電流特性                                             

OUT端口輸出電流計算公式:

 

溫度補償                                                          

  當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過高,會引起LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰,降低LED 使用壽命。HX308 集成了溫度補償功能,當(dāng)芯片內(nèi)部結(jié)溫超過130oC 時,將會自動減小輸出電流,以降低燈具內(nèi)部溫度。


系統(tǒng)方案設(shè)計                                                            

效率設(shè)計理論

應(yīng)用電路工作效率計算如下:

 

其中Vin 是系統(tǒng)輸入電源電壓,VLED 是單個LED 工作電壓降,ILED LED 導(dǎo)通電流??煽闯鱿到y(tǒng)串聯(lián)的LED 數(shù)量n 越大,系統(tǒng)工作效率越高系統(tǒng)設(shè)計過程中,需根據(jù)應(yīng)用環(huán)境調(diào)整HX308VP端口工作電壓,優(yōu)化η 值。

 

LED串聯(lián)數(shù)量設(shè)計

系統(tǒng)串接的 LED 數(shù)量設(shè)計需考慮以下兩個方面:

1) 電路中,VP端口電壓VOUT = Vin – n*VLED ,為保證芯片正常工作,需保證VP端口電壓VOUT > VOUT_MIN

2) 芯片 OUT 端口電壓越低,系統(tǒng)工作效率越高。

綜合以上兩點,HX308VP端口工作電壓范圍為VOUT_MIN,系統(tǒng)串接的LED 數(shù)量n 計算為:(Vin - VOUT_MIN)/VLED

 

 

PCB注意事項                                                  

PCB布圖時在HX308的VP引腳對地加一個104/1KV的電容,且該電容應(yīng)盡可能靠近VP引腳和地。一方面,該濾波電容可以減小系統(tǒng)上電時VP引腳的電壓尖峰,避免IC因過壓而損壞,另一方面,當(dāng)IC進(jìn)入過溫保護(hù)狀態(tài)時,該濾波電容可以避免在電源VP上出現(xiàn)因輸出電流波動而導(dǎo)致的大的紋波。

采樣電阻Rcs到地的連線應(yīng)盡量粗短,以減小因為連線寄生電阻導(dǎo)致的輸出電流誤差,芯片底部有增強散熱能力的散熱片,焊錫將底部填滿,以保證散熱片與鋁基板或PCB覆銅緊密接觸,空間允許的情況下,加大IC底部的鋪銅面積,達(dá)到良好的散熱效果。

系統(tǒng)設(shè)計時,應(yīng)充分考慮開關(guān)沖擊與雷擊浪涌對IC造成的損壞,做好相關(guān)保護(hù)措施,高壓應(yīng)用布線時需要注意爬電距離,板材可選用可通過耐壓測試的基板。


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