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高壓線性News
HX3087B五段高功率因素恒功率高壓線性IC
作者:  來源:本站  發(fā)表時間:2018-11-28 10:21:21   瀏覽:

產(chǎn)品概述

HX3087B是一款5階高功率因素恒功率分段線性恒流LED驅(qū)動芯片,應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域。該芯片通過獨特的恒流控制專利技術(shù),實現(xiàn)恒流精度小于±5%,輸出電流可由外接電阻CS調(diào)節(jié)。

HX3087B具有高功率因素和低諧波失真,符合CE,TUV等相關(guān)測試標準。HX3087B具有輸出電流隨溫度自動調(diào)節(jié)功能,當溫度過高系統(tǒng)將降低輸出電流,以達到降低溫度的效果。

HX3087B具有輸入功率自動調(diào)節(jié)功能,當輸入電壓過高時,將降低輸出電流,電流降低的幅度通過外置電阻RD設(shè)置,以此保證過輸入功率不隨輸入電壓變化。

HX3087B內(nèi)置500V高壓恒流MOS管,比較容易通過浪涌測試,提高產(chǎn)品可靠性。

方案無需變壓器和電解電容,極少的外圍元件,可節(jié)省電子元器件所占的空間,方案設(shè)計簡單、調(diào)試安裝方便以及高轉(zhuǎn)換效率、高PF值,適合標準化、自動化、批量化生產(chǎn)。

二、特點

◆外圍驅(qū)動電路簡單、驅(qū)動器體積小

◆無需電解電容和磁性元件,性能穩(wěn)定

◆輸入線電壓補償功能

◆內(nèi)置過溫調(diào)節(jié)功能

◆±5%可調(diào)節(jié)輸出電流精度

◆最大輸出電流80mA

◆單顆芯片支持15W(max)應(yīng)用,功率因素>0.95

◆總諧波THD<20%

◆多芯片并聯(lián)使用時輸出電流穩(wěn)定   

◆采用ESOP8封裝。

四、應(yīng)用范圍                                                        

大功率投光燈/泛光燈/工礦燈

 

七、極限參數(shù)                                                   

符號

參數(shù)

范圍

單位

VIN、D1、D2、D3、D4

500V高壓接口

500

V

CS、VD

芯片低壓接口

-0.3~6

V

Pmax

單顆芯片最大功率

15

W

Rja

PN結(jié)到環(huán)境的熱阻

60

/W

TA

工作溫度范圍

-40~150

TSTG

存儲溫度范圍

-55~150

ESD

靜電保護

2000

V

注:

①最大極限值是指在實際應(yīng)用中超出該范圍,將極有可能對芯片造成永久性損壞。以上極限應(yīng)用表示出了芯片可承受的應(yīng)力值,但并不建議芯片在此極限條件或超出推薦工作條件下工作。芯片長時間處于最大額定工作條件,將影響芯片的可靠性。

②人體模型,100pF電容通過1.5K電阻放電。

 

八、電氣參數(shù)                                                   

符號

描述

測試條件

典型值

單位

工作電流

ICC

靜態(tài)工作電流

VIN=30V

200

uA

基準電壓

VIN

VIN電流基準

D1=30V,RCS=120歐

400

mV

Vref1

第一基準電壓

D1=30V,RCS=120歐

525

mV

Vref2

第二基準電流

D1=D2=30V,RCS=120歐

700

mV

Vref3

第三基準電壓

D1=D3=30V,RCS=120歐

825

mV

Vref4

第四基準電壓

D1=D4=30V,RCS=120歐

900

mV

保護部分

Treg

過溫調(diào)節(jié)

---------

130

 

九、應(yīng)用信息                                               

HX3087B是一款低諧波高精度線性恒流LED控制芯片,應(yīng)用于各種LED照明產(chǎn)品,驅(qū)動各種高壓LED燈串。

供電及驅(qū)動                                             

在系統(tǒng)上電后,VIN通過電阻R1,R2和內(nèi)部的高壓MOS給芯片供電,當LED燈珠電壓開啟后,電阻R1,R2處于關(guān)閉狀態(tài),從而提高LED效率,電阻的驅(qū)動波形如下圖:

 

電阻R1,R2的總損耗:

 

其中TR1+TR2是電阻R1和R2的導(dǎo)通時間,T是電源的周期,VPAK代表電阻R1和R2的峰值電壓,VPAK是由第一路LED燈珠決定的,所以第一路LED電壓越低,電阻R1和R2的損耗越小,但是THD越大,需要根據(jù)實際情況來選取合適的值。

驅(qū)動機制

HX3087B是根據(jù)輸入電壓變化而分段點亮不同的LED串數(shù),因此可以在整個交流周期內(nèi),增加LED被點亮的時間,從而提高交流市電的利用率和保持較寬的輸入電壓范圍。利用專利功率補償技術(shù),實現(xiàn)設(shè)計點AC輸入電壓變化,功率保持相對恒定。

電流設(shè)置

HX3087B可以通過外部電阻精確設(shè)定LED電流。

LED分段導(dǎo)通時,每段輸出電流計算公式:

ILEDn=VrefN/Rcs

其中,N=1,2,3,4。分別為各段的基準。

 

過溫過壓保護功能

HX3087B具有過溫保護功能,在驅(qū)動IC過熱時逐漸減小輸出電流,從而控制輸出功率和溫升,保產(chǎn)品溫度保持在設(shè)定值,以提高系統(tǒng)的可靠性。

 

輸入功率恒定補償功能

當?shù)谒拇?/span>LED完全點亮,隨著輸入AC電壓繼續(xù)升高,為了減少損耗,保持輸入功率相對恒定,HX3087B根據(jù)D4端電壓高低來改變LED串電流,改變幅度通過RD電阻調(diào)節(jié)。公式如下:

VREF4=0.9-1.6KΩ*VD4/RD

過溫調(diào)節(jié)功能                                               

HX3087B具有過熱調(diào)節(jié)功能,當芯片內(nèi)部溫度達到130℃時,減小輸出電流,從而控制輸出功率和溫升,提高系統(tǒng)的可靠性。

 

PCB/鋁基板設(shè)計注意事項                                     

HX3087B芯片底部有增強散熱能力的散熱片,連接至GND,盡可能的與鋁基板或PCB覆銅進行接觸,達到良好的散熱效果。HX3087B的電流采樣電阻的功率地線盡可能短。


 

 

訂貨型號

絲印

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環(huán)保

HX3087B

HX3087B

XXXX

4000/盤

無鉛